BGA2709,丝印代码:E3,封装:SOT-363/SC70-6,厂家:NXP/PHILIPS - 芯片丝印反查网

marking code, top mark, smd code, device marking, top marking, device code
型号:BGA2709
丝印代码:E3
厂家:NXP/PHILIPS
封装:SOT-363/SC70-6
脚针数:0
描述:查看更多(View More)
BOM: